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供应COB陶瓷基板
发布时间:2015年10月12日
有 效 期:2016年04月12日
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详细说明
该工艺采用DPC制程,比厚膜烧结具有更好的平面度、结合力、环保性。是目前市场*受欢迎的大功率LED陶瓷基板。
1、 具有高可靠、高光效、高耐压、低热阻的特点。
2、 表面比传统银浆方式具有更加光洁平整的表面,焊接更加稳固。
3、 线路清晰,更加美观大方。
4、 耐用性更久,采用真空技术,有效的提高了陶瓷和金属之间的结合力`。
5、 使用环境更加宽,采用过度材料,避免陶瓷和金属之间急冷急热所造成的热膨胀系数不同,可以耐零下60度使用环境
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